반도체 후공정 관련 대표주식 알아보기
반도체 후공정은 반도체 제조 과정 중에서 기판 위에 만들어진 회로들을 절단하고 외부와 접속할 선을 연결하며 패키징하는 단계입니다. 이 단계에서는 반도체 소자의 단순 미세화에 따른 성능 발전이 한계에 도달하여 후공정 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 테스나 테스나는 2002년에 설립된 반도체 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 하는 기업입니다. 주력 사업은 반도체 테스트로 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트를 … 더 읽기